Čínské společnosti, které chtějí nakoupit procesory od společností Intel a AMD, čelí dlouhým prodlevám kvůli nedostatku hardwaru. Podle zprávy agentury Reuters Intel varoval zákazníky v Číně, že dodací lhůty pro některé procesory nyní dosahují až šesti měsíců, přičemž ceny se v důsledku omezení dodavatelského řetězce zvýšily o více než 10 procent. Zdroje citované zpravodajským serverem tvrdily, že procesory Intel Xeon čtvrté a páté generace jsou obzvláště nedostatkové, a v důsledku toho výrobce čipů nyní přiděluje dodávky a snaží se vyřídit to, co zpráva popisuje jako „značný nevyřízený objem“ objednávek těchto…
Číst dále...Štítek: Procesory
Qualcomm oznamuje procesory pro datová centra, budou podporovat NVLink Fusion od Nvidie
Qualcomm se vrací na trh datových center s novým, dosud nepojmenovaným serverovým procesorem. Tyto procesory budou podporovat NVLink Fusion od Nvidie, což je technologie, kterou výrobce GPU oznámil začátkem tohoto týdne jako způsob, jak umožnit ne-Nvidia hardwaru využívat propojení NVLink. „Pokročilá technologie vlastních procesorů společnosti Qualcomm Technologies spolu s kompletní AI platformou Nvidie přináší výkonnou a efektivní inteligenci do infrastruktury datových center,“ uvedl Cristiano Amon, prezident a generální ředitel Qualcommu. „Díky možnosti propojit naše vlastní procesory s rackovou architekturou Nvidie posouváme vpřed společnou vizi vysoce výkonného a energeticky efektivního výpočetního…
Číst dále...AMD představuje procesorovou řadu 4005 CPU pro širokou škálu podnikových řešení
AMD představila svou procesorovou řadu Epyc 4005, která je navržena pro podporu široké škály podnikových řešení. Zúžené produktové portfolio se skládá ze šesti různých modelů a nová rodina CPU cílí na využití například pro AI pracovní zátěže, hostingové služby a virtualizovaná prostředí, uvedla společnost AMD. Nové procesory 4005, postavené na architektuře Zen 5, využívají stejnou patici M5 jako série AMD Epyc 4004, která byla uvedena na trh v květnu 2024. Skládají se ze 16 jader Zen 5, 64 MB L3 cache paměti a mají tepelný návrhový výkon (TDP) 170 W.…
Číst dále...