Dánský technologický institut a společnost Heatflow společně s belgickou firmou Open Engineering a německým Fraunhofer IWU vyvinuli a otestovali 3D tištěnou chladicí komponentu pro datová centra a vysoce výkonné počítače. Řešení využívá chladicí médium, které se odpařuje na horkém povrchu. Pára stoupá, odvádí teplo a poté se znovu kondenzuje, přičemž gravitace ji vrací zpět k místu vzniku tepla. Klíčovou komponentou nového systému je výparník, který Heatflow a Dánský technologický institut vyvinuli a vyrobili pomocí 3D tisku. Řešení využívá pasivní dvoufázové chlazení a při testech dosáhlo chladicího výkonu 600 wattů –…
Číst dále...Dánští vědci vyvinuli 3D tištěnou parní komoru pro dvoufázové kapalinové chlazení
