Accelsius testuje schopnost chladit čipy s výkonem 4 500 wattů

Accelsius testuje schopnost chladit čipy s výkonem 4 500 wattů

Společnost Accelsius, která se zabývá kapalinovým chlazením, tvrdí, že dokáže udržet čipy chladné až do výkonu 4 500 wattů. Nedávno provedla dva testy, aby demonstrovala, že její řešení jsou schopna splnit budoucí požadavky na chlazení vysoce výkonných GPU. Accelsius testoval tepelný testovací modul, který reprezentuje patici GPU. V experimentu společnost uvedla, že chladicí deska byla zahřáta na 4 500 W, než bylo dosaženo výkonového limitu testovací infrastruktury, nikoli chladicího systému. V druhém testu Accelsius úspěšně předvedl schopnost svého dvoufázového CDU v řadě chladit celý rack AI serverů s výkonem 250…

Číst dále...

DXN uvádí na trh modul datového centra s kapalinovým chlazením

DXN uvádí na trh modul datového centra s kapalinovým chlazením

Společnost DXN tento týden oznámila uvedení modulu pro vysoce výkonné výpočty (HPC) s přímým kapalinovým chlazením čipů. Moduly jsou dostupné v provedení 1 MW nebo 2 MW a mohou být propojeny s dalšími moduly až do kapacity 10 MW nebo 20 MW. Moduly s přímým kapalinovým chlazením čipů mohou podporovat až 100 kW nebo 200 kW na rack. Moduly lze nakonfigurovat s centralizovanou jednotkou distribuce chlazení (CDU) nebo přímo v racku podle potřeb zákazníka. DXN již dříve dodal desítky kontejnerových modulů zákazníkům, mezi které patří například AngloAmerican, těžební firma Newcrest…

Číst dále...