Americký výrobce čipů Onsemi představil platformu Embedded Power Platform (EPP), novou architekturu čipů, která zvyšuje hustotu výkonu v datových centrech pro umělou inteligenci i v dalších energeticky náročných aplikacích. Platforma využívá křemíkovou desku (wafer) jako integrované pouzdro a spojuje elektrický, mechanický a tepelný návrh tak, aby zákazníci dosáhli vyšší hustoty výkonu a zlepšili výkon AI systémů. Dinesh Ramanathan, viceprezident pro firemní strategii společnosti Onsemi, v rozhovoru pro DCD před oznámením vysvětlil, že dnešní racky mají přibližně 60 kW, avšak v příštích dvou letech se očekává nárůst na 200 kW a…
Číst dále...Onsemi představila architekturu Embedded Power Platform pro vyšší hustotu výkonu
