Taara uvedla na trh čip schopný přenášet data rychlostí až 25 gigabitů za sekundu (Gb/s). Čip s příhodným názvem Taara zmenšuje klíčové komponenty konvenčního řešení free space optics do kusu hardwaru přibližně velikosti nehtu. Přes svou malou velikost startup tvrdí, že čip dokáže posunout konektivitu na bázi světla na zcela novou úroveň.
„Jde v podstatě o aplikaci křemíkové fotoniki s fázovým polem,“ vysvětlil generální ředitel Taary Mahesh Krishnaswamy pro DCD SDxCentral. „Fázová pole jsou dostupná v systémech rádiových frekvencí, ale jen do určité frekvence – provádět to na vyšších frekvencích bylo velmi obtížné. My provádíme fázová pole se světlem, což v zásadě znamená, že jde o řízení pevného stavu s velmi malým počtem pohyblivých mechanických částí, přičemž paprsek lze dynamicky nasměrovat, zaměřit a sledovat, což zvyšuje dynamický rozsah.“
Díky tomu byl tým Taary schopen umístit čip do modulu nazvaného Taara Beam s vylepšeným tvarovým faktorem, který umožňuje montáž na jednodušší konstrukce, jako jsou stožáry a střechy, a tím posílit konektivitu prakticky kdekoliv.
Každý čip obsažený v modulu Beam obsahuje stovky drobných světelných emitorů, přičemž softwarová složka řídí, kdy každý z nich emituje světlo, aby bylo možné manipulovat s vlnoplochy a lépe řídit směr přenosu. Při počátečních testech se týmu Taary podařilo přenášet data rychlostí 10 Gb/s na vzdálenost 1 km venku s použitím pouhých dvou čipů. Startup má však ambiciózní plány na zvýšení dosahu a kapacity, přičemž do budoucna uvažuje o verzi obsahující tisíce emitorů.
Taara neposkytla příliš mnoho technických specifikací svého malého, ale výkonného čipu – Krishnaswamy odmítl prozradit, který partner ho vyrábí. Zdůraznil však, že spin-out Alphabetu stojí za návrhem hardwaru a že disponuje „značným množstvím“ patentů a souvisejícího duševního vlastnictví pokrývajícího tuto technologii.
Startup uvedl, že produkt Beam s jeho čipem bude komerčně dostupný ke konci letošního roku.
Zdroj: datacenterdynamics.com
