Lotyšsko, Litva a Estonsko se dohodly na společné práci za účelem posílení role pobaltsko-nordického regionu na evropském trhu polovodičů.
Trojice podepsala Memorandum o porozumění (MoU) zaměřené na tři oblasti spolupráce: podporu inovací, propagaci výzkumu a vzdělávání prostřednictvím sdílených školicích programů a propojení startupů a malých a středních podniků s pilotními linkami a výzkumem a vývojem v rámci iniciativy EU Chips Joint Undertaking (Chips JU).
Memorandum bylo podepsáno během fóra Techritory, které se tento týden konalo v Rize v Lotyšsku. V rámci dohody budou spolupracovat odborníci z Rižské technické univerzity (RTU) a Lotyšské univerzity, litevského Centra pro fyzikální vědy a technologie (FTMC) a estonského Výzkumného centra Metrosert Applied Research Centre.
Podle údajů zveřejněných spolu s oznámením se očekává, že trhy s polovodiči v Estonsku a Litvě porostou mezi lety 2023 a 2028 přibližně o pět procent ročně, což znamená nárůst z celkových přibližně 41 milionů eur na 53 milionů eur. Mezitím se předpokládá, že lotyšský export polovodičů poroste v letech 2021 až 2026 přibližně o šest procent ročně.
Podpisem dohody státy podpoří cíl EU zdvojnásobit svou kapacitu polovodičů do roku 2030, což je cíl stanovený v Evropském zákoně o čipech. Tři země nyní podají společnou žádost HORIZON-CSA, která zmapuje ekosystém polovodičů v regionu a položí základy pro rozvoj společné strategie pro pobaltsko-nordickou alianci polovodičů.
„Tento týden v Rize shromažďujeme zástupce národních center kompetencí pro čipy ze všech tří zemí, abychom se dohodli na budoucím směřování této spolupráce,“ uvedla Liene Briede, prorektorka RTU pro inovace. „Toto partnerství dá nový impuls regionálnímu ekosystému mikročipů – prospěje malým a středním podnikům, startupům i výzkumným institucím. Navíc je to vynikající příležitost posílit roli regionu v globálních dodavatelských řetězcích.“
Memorandum navazuje na podpis Lotyšského memoranda o čipech v roce 2022, jehož cílem bylo posílit ekosystém čipů v Lotyšsku. Toto memorandum vedlo ke zřízení Lotyšského centra kompetencí pro čipy (LCCC) v březnu 2025, jednoho z 27 center, která existují v 25 evropských zemích.
Zdroj: datacenterdynamics.com
