Americký výrobce čipů Onsemi představil platformu Embedded Power Platform (EPP), novou architekturu čipů, která zvyšuje hustotu výkonu v datových centrech pro umělou inteligenci i v dalších energeticky náročných aplikacích. Platforma využívá křemíkovou desku (wafer) jako integrované pouzdro a spojuje elektrický, mechanický a tepelný návrh tak, aby zákazníci dosáhli vyšší hustoty výkonu a zlepšili výkon AI systémů.
Dinesh Ramanathan, viceprezident pro firemní strategii společnosti Onsemi, v rozhovoru pro DCD před oznámením vysvětlil, že dnešní racky mají přibližně 60 kW, avšak v příštích dvou letech se očekává nárůst na 200 kW a do konce dekády na 1 MW. „Prostor v racku se nemění, ale množství energie, které rack nakonec spotřebuje, dramaticky roste,“ řekl Ramanathan. „Pokud to máme zvládnout a zajistit, aby rack v datovém centru dokázal spotřebovat 1 MW a poskytnout nám požadované schopnosti AI, musíme napříč celým rackem výrazně zvýšit hustotu výkonu. Pokud ji nezvýšíme, nikdy se k 1 MW nedostaneme.“
Wafer jako pouzdro čipu
Ramanathan vysvětlil, že EPP na základní úrovni funguje tak, že se do křemíkové desky vytvoří dutina a do ní se vloží čip (die). Použitím waferu jako pouzdra lze plynule propojit křemík, karbid křemíku a vertikální nitrid gallia v rámci vysoce integrované architektury na úrovni waferu. Platforma také umožňuje sloučit několik prvků — včetně tranzistorů FET, budičů a řadičů — do jednoho pouzdra optimalizovaného pro elektrický, tepelný i mechanický výkon. Podle firmy se u raného návrhu polovodičového jističe založeného na EPP ukázalo, že řešení je přibližně o 50 procent menší a o 20 procent chladnější než dosavadní návrhy.
EPP staví na standardní výrobě křemíkových desek o průměru 12 palců, kterou Onsemi ovládá, včetně vyzrálých návrhových nástrojů, výroby na úrovni waferu, pokročilých simulačních schopností a integrace napájecích systémů. „Snížením režie pouzdření a využitím celé plochy EPP k odvodu tepla může EPP podpořit kompaktnější napájecí systémy, zlepšit tepelný management a umožnit vyšší hustotu výkonu v AI infrastruktuře,“ uvedla firma.
Onsemi již na nasazení EPP navázal partnerství se společností Subaru, která získá včasný přístup k inženýrským vzorkům, simulačním modelům a technickým znalostem. Ramanathan uvedl, že výrobce čipů spolupracuje také s jednou průmyslovou firmou a jednou společností provozující AI datová centra, jejichž jména však zatím nemohl uvést. „Ukázali jsme těmto zákazníkům, co technologie dokáže, a pracujeme na tom, abychom tento produkt uvedli do tržního provozu v roce 2027, takže letos zákazníkům rozesíláme vzorky,“ řekl Ramanathan. „Očekáváme, že v prvním čtvrtletí bude technologie kvalifikována a poté všeobecně dostupná pro kterékoli naše zákazníky.“
Zdroj: datacenterdynamics.com
