JEDEC oznámil, že design paměťových modulů SOCAMM2 se blíží k dokončení a bude využívat stejný typ paměti LPDDR5X jako jeho předchůdce. Nová verze přinese dvě klíčová vylepšení: SPD profil (běžně označovaný jako „JEDEC profil“) a vylepšené přenosové rychlosti LPDDR5X až 9600 MT/s.
Podle JEDEC bude nový typ paměti začleněn do AI serverů příští generace. Ačkoli nebyly učiněny žádné oficiální oznámení, zdá se pravděpodobné, že Nvidia se pokusí znovu představit SOCAMM2 společně se svými procesory Vera na platformě Rubin příští generace. Servery integrující první paměťové moduly SOCAMM údajně Nvidia opustila kvůli technickým potížím.
AI gigant v hodnotě několika bilionů dolarů údajně nemohl dostat SOCAMM k provozu v rámci teplotních limitů, což způsobovalo přehřívání na platformě Blackwell Ultra GB300 „Cordelia“. Nvidia proto překonfigurovala „Cordelii“ na tradiční LPDDR paměť pro její uvedení na trh.
Co je SOCAMM?
SOCAMM je nový design paměti zaměřený přímo na datová centra, zejména AI servery. Jedná se o kompaktnější verzi tradičních DRAM DIMM modulů, která má být energeticky efektivnější.
Například 128GB modul SOCAMM od společnosti Micron údajně spotřebovává pouze třetinu energie ekvivalentního 128GB RDIMM. Spotřeba energie DRAM je v prostředí datových center velmi důležitá, kde spotřeba paměti často překračuje spotřebu procesorů, ke kterým je připojena.
Nový formát byl inspirován CAMM2 a jak SOCAMM, tak CAMM se zaměřují na zlepšení kapacity paměti na jednotku plochy ve srovnání s tradičními DIMM moduly. Například původní moduly SOCAMM od Micronu měřily pouhých 14×90 mm a obsahovaly čtyři 16-čipové LPDDR5 paměťové stacky.
Rozdíly oproti původní verzi
Původní verze od Nvidie byla zcela proprietární a byla kompatibilní pouze s jejím vlastním hardwarem. Podporovala také pouze přenosové rychlosti LPDDR5X až 8533 MT/s. SOCAMM2 podporuje ještě rychlejší LPDDR5X a ve spolupráci s JEDEC by měl být dostupný i pro jiné výrobce hardwaru než Nvidia.
Oficiální datum vydání SOCAMM2 nebylo stanoveno, ale je pravděpodobné, že design bude dokončen v příštích několika měsících. To dá společnostem SK Hynix, Samsung a Micron čas na výrobu produkčních modulů SOCAMM2 a především Nvidii čas na testování modulů pro nasazení platformy Rubin začínající příští rok.
Zdroj: tomshardware.com
